›
›

Tài liệu Hướng dẫn thực tập công nhân - Xưởng điện tử - Bài 5: Thực hiện mạch in

Download
Xưởng điện tử  
Bài 5:Thực hiện mạch in  
BÀI 5  
THỰC HIỆN MẠCH IN  
I.  
Mục đích yêu cầu.  
- Đây là bước đầu đi vào thi công các đường nối cần thiết trên miếng bakelite  
tráng đồng, các kỹ năng sẽ được nâng dần lên mạch in nhiều lớp.  
- Khi đi vào sản xuất hàng loạt, khi đặt hàng, tối thiểu sinh viên cũng nắm bắt  
được ưu khuyết điểm của sản phẩm làm ra.  
II.  
Nội dung  
1. Phương pháp thực hiện mạch in  
Sau khi vẽ hoàn chỉnh sơ đồ mạch in trên giấy, chúng ta bước sang giai đoạn  
thực hiện mạch in. Trình tự thực hiện tiến hành theo các bước sau:  
Bước 1: Dùng giấy nhám nhuyễn đánh sạch lớp oxit hóa đang bám trên tấm mạch in  
(phía có tráng lớp đồng), trước khi vẽ các đường mạch.  
Bước 2: Tạo đường mạch in trên mặt đồng có các phương pháp sau:  
- In mạch in đã vẽ ra giấy để in lụa hoặc ép nhiệt để tạo mạch in trên mặt  
đồng.  
- Dùng viết lông có dung môi acetone để vẽ nối các đường mạch trên mặt  
đồng (dựa theo các điểm pointou vừa định vị và sơ đồ mạch đã vẽ trước trên giấy).  
Trong khi vẽ ta chú ý, có hai phương pháp để vẽ điểm pad hàn trên mạch in. Điểm  
pad hàn có thể vẽ theo hình tròn hoặc hình vuông. Thông thường điểm pad tròn dễ  
thực hiện nhưng lại kém tính mỹ thuật hơn điểm pad vuông.Muốn thực hiện điểm  
pad vuông, ta có thể dùng viết tô rộng (quanh vị trí cầntạo điểm pad vuông), sau đó  
dùng đầu mũi dao nhọn và thước kẻ tỉa bớt mực để duy trì một vùng mực bám hình  
vuông cho điểm pad cần thực hiện. Công việc này đòi hỏi nhiều thời gian và sự tỉ mỉ  
khi thực hiện.  
- Sau khi đã tạo các đường mạch trên mặt đồng của mạch in, ta quan sát xem  
có vị trí nào bị vẽ không liền nét, độ đậm của các đường phải đều nhau, đồng thời  
không bỏ sót đường mạch nào cả. Trong trường hợp cần thiết, sinh viên phải chờ cho  
mực khô hẳn rồi đồ lại một lần nữa.  
Bước 3: Sau khi vẽ hoàn chỉnh, sinh viên chờ khô mới mang mạch in nhúng vào  
thuốc tẩy. Hóa chất tẩy sẽ ăn mòn lớp đồng tại các vị trí không bám mực và sẽ để  
nguyên lớp đồng tại các vị trí được bao phủ bằng các đường vẽ mực. Khi nhúng  
mạch in trong thuốc tẩy, muốn phản ứng hóa học xảy ra nhanh, cần thực hiện các  
thao tác sau để tăng tốc độ phản ứng:  
- Lắc tấm mạch trong chậu thuốc.  
- Nên đặt chậu thuốc tẩy nơi có ánh sáng mặt trời để tăng cường tốc độ phản  
ứng nhờ hiệu ứng quang.  
- Nếu thuốc tẩy được nung nóng khoảng 50oC thì thời gian tẩy sẽ nhanh hơn  
khi thuốc tẩy có nhiệt độ thấp (bằng nhiệt độ môi trường).  
Bước 4: Sau khi tẩy xong các phần đồng không cần thiết, nên ngâm mạch vào  
trong nước lã và dùng giấy nhám nhuyễn chà sạch các đường mực đã vẽ. Công việc  
sẽ chấm dứt khi các đường mạch được đánh bóng và sáng.  
Trang 19  
Thực tập công nhân  
Xưởng điện tử  
Bài 5:Thực hiện mạch in  
Trước khi dùng nhựa thông lỏng phủ bảo vệ lớp đồng, ta dùng khoan (đường  
kính lưỡi khoan khoảng 0,8 -1mm) để khoan các lỗ ghim linh kiện. Trong một vài  
trường hợp, ta có thể dùng máy dập bấm lỗ thay vì khoan. Tuy nhiên, lỗ dập không  
tròn và khi dập dễ làm mẻ lớp bakelite nhưng tốc độ thi công nhanh hơn, và dễ  
thao tác hơn phương pháp khoan.  
Bước 5: Sau khi khoan (hay dập) lỗ xong, cần đánh sơ lại một lần mạch in (phía có  
các đường đồng) bằng giấy nhám nhuyễn, làm sạch lớp oxit hóa lần cuối rồi mới  
nhúng tấm mạch vào dung dịch nhựa thông pha với xăng và dầu lửa. Khi nhúng xong  
mạch, để ráo và phơi khô lớp sơn phủ rồi mới hàn linh kiện lên mạch.  
III. Phần thực tập cụ thể:  
- Sinh viên sẽ thực hiện mạch in theo trình tự các bước đã được trình bày trong  
phần II.  
- Hàn linh kiện vào board mạch in.  
- Cấp nguồn và kiểm tra hoạt động của mạch.  
P1  
gnd  
CONNECTOR DB9  
C1  
C2  
22p  
22p  
5V  
vcc  
12MHz  
Y1  
gnd  
5V  
vcc  
R1  
Rx  
Tx  
SW1  
4
1
3
2
U1  
5V  
J3  
vcc  
p0.0  
5V  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
1
2
3
4
5
6
7
8
VCC  
P0.0/AD0  
P0.1/AD1  
P0.2/AD2  
P0.3/AD3  
P0.4/AD4  
P0.5/AD5  
P0.6/AD6  
P0.7/AD7  
p0.1  
p0.2  
p0.3  
p0.4  
p0.5  
p0.6  
p0.7  
C3  
31  
RESISTOR SIP 9  
EA/VPP  
vcc  
10uF  
9
RST  
C5  
R2  
10uF  
R6  
R
29  
30  
PSEN  
ALE/PROG  
J4  
p1.0  
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
U4  
13  
P1.0  
P1.1  
P1.2  
P1.3  
P1.4  
P1.5  
P1.6  
P1.7  
p1.1  
p1.2  
p1.3  
p1.4  
p1.5  
p1.6  
p1.7  
gnd  
CON8  
J5  
R1IN  
14  
10  
8
T1OUT  
1
T2IN  
R2IN  
R2OUT  
T2OUT  
9
C+  
3
C7  
7
10  
11  
C1-  
4
P3.0/RXD  
P3.1/TXD  
10uF  
C2+  
5
12  
11  
C2-  
R1OUT  
T1IN  
p2.0  
p2.1  
p2.2  
p2.3  
p2.4  
p2.5  
p2.6  
p2.7  
C6  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
1
2
3
4
5
6
7
8
P2.0/A8  
P2.1/A9  
10uF  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
CON8  
P3.2/INTO  
P3.3/INT1  
P3.4/TO  
P3.5/T1  
6
V-  
P2.2/A10  
P2.3/A11  
P2.4/A12  
P2.5/A13  
P2.6/A14  
P2.7/A15  
MAX232  
P3.6/WR  
P3.7/RD  
C8  
10uF  
gnd  
CON8  
AT89C51  
MASTER  
gnd  
R3  
RESISTOR SIP 9  
D1  
5V  
v c c  
5V  
U5  
vcc  
J2  
7805/TO92  
-
+
1
4
1
3
2
1
IN  
OUT  
J6  
1
2
3
12VAC  
C9  
2200uF  
BRIDGE  
C10  
470uF  
C11  
104  
gnd  
gnd  
gnd  
gnd  
gnd  
CON3  
Yêu cầu khi thực hiện hoàn thành.  
- Đúng sơ đồ mạch.  
- Đường mạch in không bị chạm, không đứt mạch.  
- Đường mạch đều, thẳng vuông góc cạnh.  
- Mã số trên mạch in rõ nét, có lớp bảo vệ (nhựa thông) mỏng đều, các lỗ  
Trang 20  
Thực tập công nhân  
Xưởng điện tử  
Bài 5:Thực hiện mạch in  
khoan đúng tâm.  
- Các mối hàn phải đạt yêu cầu.  
- Mạch hoạt động ổn định.  
Trang 21  
Thực tập công nhân  
pdf 3 trang myanh 18220 Free
Download
Bạn đang xem tài liệu "Tài liệu Hướng dẫn thực tập công nhân - Xưởng điện tử - Bài 5: Thực hiện mạch in", để tải tài liệu gốc về máy hãy click vào nút Download ở trên

File đính kèm:

  • pdftai_lieu_huong_dan_thuc_tap_cong_nhan_xuong_dien_tu_bai_5_th.pdf