Phân tích kết cấu tấm bằng phần tử mitc3+ được làm trơn trên cạnh (es-mitc3+)
PHÂN TÍCH KẾT CẤU TẤM BẰNG PHẦN TỬ MITC3+
ĐƢỢC LÀM TRƠN TRÊN CẠNH (ES-MITC3+)
SUCCESSFUL DESIGNS OF MITC3 + SECTION
MADE IN THE EYES (ES-MITC3 +)
Trần Văn Chơn1, Châu Đình Thành2
1 Trường đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM
2 Trường đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM
T M T T
Bài báo này nhằm mục đích nghiên cứu kỹ thuật làm trơn trên cạnh để phát triển cho
phần tử MITC3+, để tạo nên một phần tử mới được gọi là phần tử ES-MITC3+ có khả năng phân
tích tĩnh cho tấm đồng nhất và đẳng hướng. Do sử dụng kỹ thuật MITC3+ để khử hiện tượng
khóa cắt nên phần tử này có thể được dùng để giải quyết cho các bài toán tấm dày và tấm mỏng.
Phần tử ES-MITC3+ được sử dụng để tính toán cho một số bài toán tấm điển hình nhằm
đánh giá mức độ chính xác và hội tụ. Thông qua các kết quả ví dụ số minh họa đạt được, ta thấy
phần tử ES-MITC3+ có khả năng phân tích tĩnh cho cả tấm mỏng và tấm dày với độ chính xác
tương đương các phần tử tấm tam giác 3 nút cùng loại.
T h
ABSTRACT:
In this thesis, the edge-based smoothed strain method (ES) has been developed for MITC3+ plate
elements. The proposed element called ES-MITC3+ is able to statically analyze homogeneous
and isotropic plates. The shear-locking phenomenon is removed by using the MITC3+ technique.
Therefore, the ES-MITC3+ plate element can be used to solve both thin and thick plates.
The accuracy and convergence of the ES-MITC3+ are evaluated by analyzing the
defection and moment of some benchmark plate problems. The numerical results show that the
ES-MITC3+ is capable of computing behaviors of both thin and thick plates with accuracy
similar to other three-node triangular plate elements.
Keywords:
được sử dụng làm khung chịu lực cho các
công trình khác.
1. ĐẶT VẤN ĐỀ
Sự phát triển của khoa học kỹ thuật tác
động ngành xây dựng, đặc biệt là kết cấu tấm.
Vì tấm mang lại vẽ thẫm mĩ, khả năng chịu lực
tốt, đồng thời đảm bảo các yêu cầu kiến trúc
và thỏa mãn kết cấu của công trình xây dựng
hiện nay.
2. TỔNG QUAN NGHIÊN CỨU
2.1. Các nghiên cứu trong nƣớc
Những năm gần đây, phương pháp
phần tử hữu hạn trơn [14] đã được phát triển
và áp dụng thành công trong việc phân tích
nhiều bài toán kết cấu khác nhau. Kết quả tính
toán số cho thấy trong rất nhiều bài toán, PP
PTHH trơn có độ chính xác và tốc độ hội tụ tốt
hơn PP PTHH truyền thống. Theo phương
pháp PTHH trơn, trường biến dạng được trung
bình trên các miền làm trơn được định nghĩa
trên miền con của phần tử (CS), hoặc trên
Kết cấu tấm là một trong những kết cấu
phổ biến hiện nay, do đặc trưng mỏng, nhẹ,
khả năng chịu uốn, vượt nhịp lớn, nên tấm đã
được ứng dụng vào các bộ phận công trình
như: sàn, tường, vách, làm kết cấu mái, bao
che cho các công trình; ngoài ra còn rất nhiều
các ứng dụng khác của tấm phục vụ cho thi
công xây dựng côngtrình….Thậm chí tấm còn
64
miền giữa 2 phần tử chung cạnh (ES) hoặc trên thì kỹ thuật làm trơn trên cạnh thường có ưu
miền giữa các phần tử chung nút (NS).
điểm hơn. Thông qua khảo sát ví dụ số, do tính
không phụ thuộc vào thứ tự đánh số nút của
phần tử, kỹ thuật khử khóa cắt MITC3 khi kết
hợp với kỹ thuật làm trơn cho kết quả tốt phần
tử làm trơn sử dụng kỹ thuật DGS3 hoặc
MIN3. Ngoài ra, kỹ thuật khử khóa cắt
MITC3+ mới được phát triển gần đây, sử dụng
thêm nút nổi nên có khả năng tính toán tốt hơn
phần tử sử dụng kỹ thuật khử khóa cắt MITC3.
Đối với phần tử tam giác 3 nút dùng
phân tích tấm đồng nhất đẳng hướng, phương
pháp PTHH trơn đã kết hợp với các kỹ thuật
khử khóa cắt khác nhau như MIN3, DGS3,
MITC3 và MITC3+ trong các nghiên cứu sau:
Nguyen-Thoi và cộng sự [15] phát
triển phương pháp làm trơn trên miền phần tử
(CS) với kỹ thuật khử khóa cắt MIN3 tạo
thành phần tử CS-MIN3 dùng phân tích tĩnh
và tần số của tấm.
2
Nguyen-Xuan và cộng sự [16] nghiên
cứu phần tử ES-DGS3 kết hợp giữa làm trơn
trên cạnh (ES) và khử khóa cắt DSG3 để phân
tích tĩnh và dao động tấm Reissner-Mindlin.
4
3
1
Nguyen-Xuan và cộng sự [17] xây
dựng phần tử NS-DSG3 dùng phương pháp
làm trơn trên nút (NS) và khử khóa cắt DSG3
để phân tích tĩnh và dao động tấm Reissner-
Mindlin.
Hình 1: Phần tử tam giác 3 nút với
1 nút nổi (bubble) ở trọng tâm
MITC3+
Từ những nhận xét trên và tình hình
nghiên cứu trong và ngoài nước, luận văn này
tập trung nghiên cứu sự kết hợp giữa phương
pháp làm trơn trên cạnh (ES) và kỹ thuật khử
khóa cắt MITC3+ để xây dựng công thức
PTHH tấm ES-MITC3+ dùng phân tích tấm
đồng nhất đẳng hướng.
Nguyen-Thoi và cộng sự [18] phân
tích tĩnh và dao động của tấm đồng nhất bằng
phần tử CS-DSG3 sử dụng phương pháp làm
trơn trên miền phần tử (CS) và kỹ thuật DSG3.
Nguyễn Duy Quang [19] trong luận
văn thạc sĩ đã nghiên cứu phương pháp làm
trơn trên cạnh (ES) kết hợp với kỹ thuật khử
khóa cắt MITC3 tạo thành phần tử ES-MITC3
phân tích tĩnh và dao động của tấm [20].
2.2. Các nghiên cứu ngoài nƣớc
Lý thuyết tấm đồng nhất đẳng hướng
được chia thành lý thuyết tấm mỏng Kirchhoff
và lý thuyết tấm dày Mindlin. Lý thuyết tấm
mỏng Kirchhoff giả thuyết bỏ qua biến dạng
cắt ngoài mặt phẳng, phù hợp với ứng xử thực
tế của các loại tấm có tỉ số chiều dài / chiều
dày tấm lớn. Lý thuyết tấm dày Mindlin kể
đến biến dạng cắt ngoài mặt phẳng và phù hợp
với ứng xử của các loại tấm có tỉ số chiều dài /
chiều dày tấm nhỏ [1].
Nguyễn Văn Dũng [21] trong luận
văn thạc sĩ đã xây dựng phần tử NS-MITC3
bằng cách kết hợp phương pháp làm trơn trên
nút (NS) và kỹ thuật MITC3 để phân tích tĩnh
và dao động tấm đồng nhất đẳng hướng và tấm
composite nhiều lớp [22].
Võ Ngọc Tuyển [23] đã nghiên cứu
sự kết hợp của phương pháp làm trơn trên
miền phần tử (CS) và kỹ thuật khử khóa cắt
MITC3 thì thấy tương tương với việc không
làm trơn do tất cả trường biến dạng đều là
hằng số trên miền phần tử. Do đó, tác giả đã sử
dụng kỹ thuật khử khóa cắt MITC3+ với kỹ
thuật làm trơn trên miền con của phần tử để
xây dựng phần tử CS-MITC3+ phân tích tĩnh
kết cấu tấm [24].
Để phân tích, tính toán ứng xử tấm
chịu uốn, các phương pháp giải tích và phương
pháp số khác nhau đã được đề xuất. Trong đó,
phương pháp tính toán số được sử dụng nhiều
nhất và ưu thế nhất là phương pháp phần tử
hữu hạn (PP PTHH). Phương pháp phần tử
hữu hạn được bắt nguồn từ những yêu cầu giải
các bài toán phức tạp về lý thuyết đàn hồi,
phân tích kết cấu trong xây dựng và kỹ thuật
hàng không. Hrennikoff, McHenry và Richard
Trong các nghiên cứu trên thì nếu
cùng sử dụng một loại kỹ thuật khử khóa cắt
65
Courant là những người khởi đầu sự phát triển sau những năm 1950 trong việc phân tích kết
của phương pháp phần tử hữu hạn vào những cấu khung máy bay và công trình xây dựng đã
năm 1940 [2]. Sự phát triển chính thức của thu được nhiều kết quả ở Berkeley trong
phương pháp phần tử hữu hạn được bắt đầu những năm 1960 trong ngành xây dựng.
vào nửa sau những năm 1950 khi việc phân
Gần đây, Liu đã đề nghị một phương pháp
tích kết cấu khung máy bay và công trình xây
phần tử hữu hạn trơn dựa trên biên (ES-FEM)
dựng đã thu được nhiều kết quả ở Berkeley
cho phân tích tĩnh, tự do và dao động của các
trong những năm 1960. Trong ngành xây
tấm 2D. Kết quả số có độ chính xác cao đã
dựng, phương pháp phần tử hữu hạn được sử
chứng minh rằng ES-FEM có cho ra kết quả
dụng nhiều trong phân tích tấm vì những ưu
tốt: (1) mô hình ES-FEM thường được tìm
điểm nổi trội như kết quả tính toán có độ chính
thấy độ hội tụ cao và thậm chí nhiều chính xác
xác cao, mạnh mẽ khi phân tích các tấm phức
hơn FEM sử dụng phần tử 4 cạnh (FEM-Q4)
tạp, kết hợp tốt các lý thuyết tấm.
với cùng số lượng nút; không có kiểu năng
Xấp xỉ PTHH cho trường chuyển vị lượng ảo nào và do vậy phương pháp này làm
của tấm mỏng theo lý thuyết Kirchhoff đòi hỏi việc tốt và ổn định theo thời gian hơn cho phân
hàm liên tục dạng C1, nghĩa là đạo hàm cấp 1 tích động và khi làm theo phương pháp này thì
của xấp xỉ chuyển vị vẫn liên tục. Trong khi đơn giản hơn, và hiệu quả tính toán tốt hơn
đó, trường chuyển vị của tấm dày theo lý FEM khi sử dụng cùng số nút.
thuyết Mindlin chỉ cần dùng hàm xấp xỉ dạng
3. PHƢƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
C0. Việc xây dựng hàm xấp xỉ PTHH dạng C0,
Từ các nghiên cứu trong, ngoài nước
và đề xuất của một số tác giả trước thì phương
pháp nghiên cứu theo các bước sau được thực
hiện:
đặc biệt là đối với các phần tử đẳng tham số,
dễ hơn rất nhiều so với xây dựng hàm xấp xỉ
dạng C1. Tuy nhiên, nếu công thức PTHH của
tấm dùng hàm xấp xỉ dạng C0 thuần túy thì sẽ
không tính toán đúng ứng xử khi chiều dày
tấm mỏng do xấp xỉ dạng C0 không loại bỏ
được biến dạng cắt ngoài mặt phẳng khi chiều
dày tấm mỏng. Thậm chí, xấp xỉ PTHH dạng
C0 còn làm cho biến dạng cắt ngoài mặt phẳng
tăng khi chiều dày tấm giảm. Điều đó dẫn kết
kết quả chuyển vị giảm khi chiều dày tấm
giảm, ngược hoàn toàn với ứng xử thực tế của
tấm. Hiện tượng này gọi là hiện tượng khóa
cắt. Vì vậy, nhiều nghiên cứu khác nhau đã đề
xuất các phương pháp khử khóa cắt cho công
thức PTHH tấm sử dụng xấp xỉ dạng C0 nhằm
loại bỏ hiện tượng khóa cắt khi sử dụng các
phần tử này phân tích tấm mỏng. Các phương
pháp khử khóa cắt phổ biến như phương pháp
tích phân giảm (RI) [3] hay tích phân lựa chọn
(SI) [4], phương pháp giả sử biến dạng tự
nhiên (ANS) [5], phương pháp giả sử biến
dạng nâng cao (EAS) [6], phương pháp cải
tiến biến dạng cắt tấm Mindlin (MIN3) [7],
phương pháp rời rạc chênh lệch cắt (DSG3)
[8], hoặc phương pháp nội suy các thành phần
ten-xơ hỗn hợp (MITC3, MITC3+, MITC4,
MITC4+, MITC7, MITC9, …) [9]–[13].
3.1 Nghiên cứu lý thuyết.
Lý thuyết tấm biến dạng cắt, hay còn
được gọi là lý thuyết tấm dày chịu uốn, hoặc
còn gọi là lý thuyết tấm Reissner-Mindlin do
Levy-Reissner-Hencky-Mindlin thực hiện, dựa
trên giả thiết của 2 tác giả Reissner-Mindlin,
giống giả thiết lý thuyết dầm Timoshenko chịu
cắt. Trong đó, tùy theo tỉ số h/a giữa bề dày
tấm h và kích thước nhỏ nhất của mặt phẳng
tấm a mà ta có thể chia tấm thành hai loại sau:
Tấm dày: h/a > h/5 hoặc tỉ lệ h/a 1/20
Tấm mỏng: 1/20 h/a h/5 và độ võng lớn
nhất wmax h/4
Trong tấm mỏng, các ứng suất màng
là rất nhỏ so với các ứng suất gây ra bởi sự
uốn tấm do tải trọng vuông góc tấm gây ra khi
tấm có độ võng nhỏ. Tuy nhiên nếu tấm mỏng
có độ võng lớn wmax h/4 các ứng suất do uốn
này bị ảnh hưởng nhiều bởi các ứng suất
màng. Khi đó phải tính toán với lý thuyết tấm
có biến dạng lớn.
3.1.1. Trƣờng chuyển vị
Alexander Hrennikoff và Richard
Courant là những người khởi đầu sự phát triển
của phương pháp PTHH, được bắt đầu vào nửa
Theo giả thuyết tấm Mindlin-
Reissner, khi tấm phẳng chịu tải trọng phân bố
66
q thì đoạn thẳng vuông góc mặt trung bình tấm
sau khi biến dạng sẽ chuyển vị võng xuống 1
đoạn thẳng w theo phương z (trong đó w là 1
hàm phụ thuộc x, y) và 2 chuyển vị góc xoay
3.1.3. Trƣờng ứng suất
β , β (là 2 góc xoay của đoạn thẳng vuông
x
y
góc với mặt trung bình của tấm lần lượt quay
quanh trục y, x) như Hình 2.
Hình 3: Các thành phần ứng suất của
Cả 3 thành phần này w, β , β được
x
y
tấm
biểu diễn như sau:
Dựa vào định luật Hooke, theo lý
thuyết ứng suất phẳng, từ trường biến dạng
(0.2) cho ra trường ứng suất;
E
x
y
(x vy )
(vx y )
1 v2
E
w
w
w
1 v2
(0.3)
z 0
E
xy
xz
yz
xy
2(1 v)
E
Hình 2: Trường chuyển vị trong
tấm
xz
yz
2(1 v)
E
u zx x, y
2(1 v)
(0.1)
v zy x, y
Trong đó: x, y, z là các ứng suất pháp theo
phương x, y, z; xy, xz, yz là các ứng suất tiếp
trên mặt có vectơ pháp tuyến là trục x, y, z; E
là mô-đun đàn hồi khi kéo nén của vật liệu; ν:
là hệ số Poisson.
w w x, y
Trong đó: u, v, w lần lượt là chuyển vị thẳng
theo phương x, y, z; β , β lần lượt là góc xoay
x y
của đoạn thẳng vuông góc với mặt trung bình
quanh trục y và trục x với chiều dương qui ước
được định nghĩa như Hình 2.
Trường ứng suất (0.3) có thể được
viết lại dưới dạng ma trận như sau:
3.1.2. Trƣờng biến dạng
1 v
v 1
0
0
Từ trường chuyển vị (0.1), ta có
trường biến dạng:
x
x
(0.4)
E
y
y
1 v2
u
x
v
y
x
x
y
xy
1 v xy
x
y
z
z
0 0
2
xz
(0.2)
E
y
xz
(0.5)
z 0
yz
yz
2(1 v)
y
u v
y x
x
y
xy
z
Thế quan hệ giữa biến dạng và
chuyển vị cho bởi (0.2) vào ứng suất (0.4) và
x
u w
z x
w
x
w
xz
yz
x
y
(0.5), ta có:
v w
x
x
y
x
x
y
z
z
z y
y
1
v
0
0
1
v
0
0
x
E
1 v2
Ez
1 v2
y
v
1
v
1
Trong đó: x, y, z là các biến dạng dài theo
phương x, y, z; xy, xz, yz lần lượt là các biến
dạng trượt trong mặt phẳng Oxy, Oxz, Oyz.
y
y
xy
1 v
2
1 v
2
0
0
0
0
y
x
x
y
z
y
y
x
x
67
Ez
1
v
0
0
M
1 v
0
0
(0.6)
(0.7)
x
(0.11)
σ
v
1
κ
1 v2
M M y D v
1
κ
1 v
2
Mxy
1 v
2
0
0
0 0
w
Trong đó, M = [Mx My Mxy]T và D là độ cứng
x
y
xz
E
x
w
y
E
τ
γ
trụ của tấm với
yz
2(1 v)
2(1 v)
Eh3
12(1 v2 )
D
(0.12)
Trong đó: = [x y xy]T;
T
y
x
x
Lực cắt trên 1 đơn vị chiều dài:
y
κ
(0.8)
(0.9)
h/2
x y y
x
Q dA 1dz
xz
x
xz
Và
= [xz yz]T và
A
h/2
h/2
(0.13)
T
w
x
w
y
γ x
y
Q dA 1dz
yz
y
yz
A
h/2
Trong đó, Qx, Qy là lực cắt trên 1 đơn vị dài
lần lượt nằm trong mặt phẳng Oxz và Oyz.
3.1.4. Nội lực
Tách 1 đơn vị dài trên chiều dày h của
tấm. Khi đó, hợp lực các ứng suất phân bố trên
Thế ứng suất cắt (0.7) vào lực cắt
đơn vị này theo chiều dày h được gọi là nội (0.13), ta có véc-tơ lực cắt;
lực, hay còn gọi là các thành phần ứng lực của
tấm.
Q
x
1 0
0 1
Q
kGh
γ
(0.14)
Qy
Trong đó, G = E/[2(1+)] là mô-đun đàn hồi
trượt, k = 5/6 là hệ số hiệu chỉnh cắt dùng để
hiệu chỉnh sự phân bố theo chiều dày tấm của
các ứng suất tiếp xz, yz từ dạng không phải
hàm bậc nhất sang dạng hàm bậc nhất.
4.1 Lập trình tính toán.
Hình 4: Các thành phần nội lực
4.1.1. Công thức PTHH tấm tam giác
của tấm
Moment trên 1 đơn vị chiều dài:
h/2
zx 1dz
M z dA
x
x
A
h/2
(0.10)
h/2
z y 1dz
M z dA
y
y
A
h/2
h/2
Mxy
zxy 1dz
z dA
xy
A
h/2
Hình 5: Phần tử tấm tam giác 3 nút với
Trong đó, Mx, My lần lượt là moment uốn trên
1 đơn vị dài mặt cắt quay quanh trục y, x có
chiều dương như Hình 4; Mxy là moment xoắn
trên 1 đơn vị dài mặt cắt quay quanh trục trục
x.
chiều dương bậc tự do tại nút
Rời rạc mặt trung bình của tấm bằng
các phần tử tam giác 3 nút. Trường chuyển vị
ở (0.1) được xấp xỉ thông qua chuyển vị nút
của phần tử và nút nổi [10]
Thế ma trận ứng suất (0.6) vào
moment (0.10), ta có:
68
3
h 2
h 2
εTσdz dA k
γT τdz dA qwdA
w N w
i
i
i1
A
h 2
A
h 2
A
e
e
e
4
(0.15)
(0.21)
N
x
i
yi
i1
Dựa vào mối quan hệ giữa ứng suất
4
và biến dạng cho bởi công thức (0.6) và (0.7),
nguyên lý công ảo (0.21) có thể viết lại:
N
y
i
xi
i1
Trong đó, wi, xi, yi lần lượt là độ võng, góc
xoay quay quanh trục x và trục y của nút i.
Chiều dương của các chuyển vị nút được định
nghĩa ở Hình 5. Ni là các hàm dạng định nghĩa
trong hệ tọa độ tự nhiên , như sau:
1
v
0
0
h
2
h
2
Ez
1 v2
E
zκT
v
1
κdz dA k
γT
γdz dA qwdA
2(1 v)
A
h
2
A
h
2
A
e
e
e
1 v
2
0
0
κT DbκdA k γT DsγdA qwdA
N 1 9 1
1
A
A
A
e
e
e
(0.16)
N 9 1
2
Trong đó,
N 9 1
3
N 27 1
4
1
v
0
0
1
v
0
0
1
v
0
0
h
2
Ez
Eh3
Db
z
v
1
dz
v
1
D v
1
1 v2
12(1 v2 )
Thế (0.15) vào (0.8) và (0.9), ta được;
h
2
1 v
2
1 v
2
1 v
2
0
0
0
0
0
0
i
Ni
x
N
x
yi
0
0
0
(0.23)
w
i
4
4
4
Ni
y
Ni
y
h 2
κ
xi
0
xi
Bbd
1 0
0 1
1 0
0 1
i
i
Ds k
G
dz kGh
i1
i1
i1
(0.24)
yi
Ni
y
Ni
x
Ni N
h 2
i
yi
xi
0
x
y
Thế (0.15), (0.17) và (0.18) vào
(0.22), ta có phương trình cân bằng rời rạc
theo phương pháp phần tử hữu hạn;
(0.17)
Ni
x
N
x
Ni
i
w
Niyi
w
0
Ni
i
i
4
4
4
γ
xi
Bsd
i
i
4
4
4
4
3
dT N 0 0 TdA
Ni
i1
i1
i1
(
Bbd )T Db ( Bbd )dA
(
Bsd )T Ds ( Bsd )dA
q
Nixi
w
Ni
0
yi
i
i
i
i
i
i
i
i
i
i
i
i1
i1
i1
i1
i1
x
x
A
e
A
e
A
e
kb ks d f k d f
(0.18)
(0.25)
e
e
e
e
e
e
e
Trong đó, di = [wi xi yi]T với i = 1..3 và d4 =
k kb ks
kb , ks
lần lượt là
[0 x4 y4]T và
Trong đó,
với
e
e
e
e
e
ma trận độ cứng uốn và cắt của phần tử e có;
i
N
x
bT
i
b
b
j
0
0
b
e,ij
(0.26)
k B D B dA
(0.19)
(0.20)
A
e
Ni
y
Bbi 0
0
s
e,ij
sT
i
s
s
j
(0.27)
k B D B dA
Ni N
i
A
e
0
x
y
fe là véc-tơ lực của phần tử có;
N
i
f q N 0 0 T dA
0
Ni
x
Bs
(0.28)
e,i
i
i
A
Ni
x
e
Ni
0
T
T
T
Và de = [d1 d2 d3 0 x4 y4]T là véc-tơ
chuyển vị của phần tử.
Theo nguyên lý công ảo giữa năng
lượng biến dạng đàn hồi của tấm chịu uốn và
ngoại lực q phân bố tác dụng vuông góc với
mặt trung bình của tấm thì [25]
4.1.2. Công thức PTHH tấm tam giác
MITC3+
Do các thành phần chuyển vị nút
được xấp xỉ bằng các hàm dạng bậc thấp nên
đạo hàm bậc 1 của xấp xỉ chuyển vị là hằng số.
69
Vì vậy, biến dạng cắt ngoài mặt phẳng ở
công thức (0.9) không thể bằng 0. Tức là, khi
tấm mỏng biến dạng cắt ngoài mặt phẳng vẫn
tồn tại. Điều này không phù hợp với ứng xử
thực tế của tấm mỏng và dẫn đến kết quả, tấm
càng mỏng thì độ võng càng lớn. Đây chính là
hiện tượng khóa cắt xảy ra với các phần tử
dùng hàm xấp xỉ chuyển vị bậc thấp.
Hình 6: Vị trí điểm buộc của phương pháp
Hiện tượng khóa cắt đã được nhiều
tác giả nghiên cứu và đề xuất các phương pháp
giải quyết khác nhau. Trong luận văn này,
phương pháp nội suy các thành phần ten-xơ
hỗn hợp MITC3+ [10] được sử dụng để loại
bỏ hiện tượng khóa cắt của phần tử tấm tam
giác 3 nút có thêm 1 nút nổi ở trọng tâm phần
tử.
MITC3+ [10]
Bảng 1: Tọa độ các điểm buộc của phương
pháp khử khóa cắt MITC3+ với d = 1/10000
[10]
Điểm buộc
1/6
2/3
1/6
2/3
1/6
A
B
C
D
E
F
1/6
Ý tưởng cơ bản của phương pháp
MITC3+ xấp xỉ lại biến dạng cắt ngoài mặt
phẳng thông qua các giá trị của biến dạng cho
bởi (0.18) tính tại các điểm buộc có vị trí như
Hình 6 và tọa độ cho trong Bảng 1. Xấp xỉ của
biến dạng cắt ngoài mặt phẳng là;
1/3 + d
1/3 – 2d
1/3 + d
1/3 – 2d
1/3 + d
1/3 + d
Do đó, ma trận độ cứng cắt tính theo
phương pháp MITC3+ có dạng;
2
1
1
3
1
3
1
B
B
s
sT
i
s
s
j
ˆ
(0.31)
ˆ
xz xz
C C c(3 1)
ˆ
ˆ
ˆ
yz
yz
xz
ke,ij
B D B dA
3
2
2
1
3
1
A
e
A
A
C C c(3 1)
ˆ
ˆ
yz xz
Và ma trận độ cứng phần tử MITC3+
yz
yz
xz
3
2
3
được tính bởi;
(0.29)
b
s
bT
i
b
b
j
sT
i
s
s
j
ˆ
ˆ
B D B dA B D B dA
ˆ
ke,ij ke,ij ke,ij
c F E
F
xz
D
A
A
Với
. Trong đó,
ˆ
e
e
xz
yz
yz
(0.32)
xIz , yIz là giá trị biến dạng cắt ngoài mặt
phẳng tại các điểm buộc I = A, B, C, D, E, F.
4.1.3. Công thức phần tử tấm tam giác ES-
MITC3+
Thế các giá trị biến dạng cắt
ngoài mặt phẳng tại các điểm buộc được tính
theo chuyển vị nút phần tử di cho bởi (0.18)
vào xấp xỉ biến dạng cắt ngoài mặt phẳng
trong công thức (0.29), ta có thể tìm được
quan hệ giữa biến dạng cắt ngoài mặt phẳng
xấp xỉ theo kỹ thuật MITC3+ và chuyển vị nút
phần tử di như sau:
Trong luận văn này, công thức phần
tử tấm tam giác ES-MITC3+ được thiết lập
bằng cách làm trơn trường biến dạng uốn trên
miền làm trơn (k) nối trọng tâm 2 phần tử
chung cạnh với 2 nút của cạnh chung này như
Hình 7 và giữ nguyên trường biến dạng cắt
ngoài mặt phẳng xấp xỉ theo phương pháp
MITC3+.
4
T
s
i
ˆ
(0.30)
ˆ
ˆ
ˆ
γ xz yz
B d
Theo phương pháp làm trơn trên cạnh
(ES) [14], trường biến dạng uốn xấp xỉ như
sau:
i
i1
1
A
(0.33)
κd
κ
(k )
Trong đó, A(k) là diện tích miền làm trơn Ω(k).
70
N(k )
1
A
(0.37)
κ
B
i1
Vậy, ma trận độ cứng uốn sau khi
được làm trơn trên miền chung cạnh của 2
phần tử có dạng
Hình 7: Phân chia miền làm trơn trên cạnh phần
A
k
(0.38)
tử
Thế (0.17) vào (0.33), ta được;
Để cải thiện độ chính xác, ma trận Ds
được hiệu chỉnh bằng cách đưa vào hệ số ổn
định như sau [26]
Nn(k )
Nn(k )
1
A
1
A(k)
(0.34)
κ
Bbd d
Bbd d
i
i
i
i
(k )
(k )
i1
i1
(k)
kGh3
1 0
0 1
Trong đó, Nn là số nút của miền làm trơn
s
ˆ
(0.39)
D
Ω(k), Nn = 3 đối với miền làm trơn của cạnh
(k)
h2 le2
làm trơn nằm trên biên và Nn(k) = 4 đối với các
Trong đó, le là chiều dài lớn nhất của cạnh
miền làm trơn còn lại.
phần tử.
Áp dụng định lý Green, ta có:
Và ma trận độ cứng phần tử ES-
N
x
N
y
i d Ninxd;
i d Ninyd
MITC3+ được tính bởi
(k )
(k )
(k )
(k )
1
A
s
j
(0.40)
dA
kij k
(0.35)
A
e
Với nx, ny lần lượt là hình chiếu theo phương x
và y của véc-tơ n pháp tuyến với biên (k) của
miền (k) như Hình 8. Với các hàm dạng bậc
thấp, các tích phân (0.35) được tính chính xác
bằng cách sử dụng 2 điểm Gauss trên mỗi
cạnh của biên miền làm trơn (k).
Hiện tại, độ cứng phần tử ES-
MITC3+ ke liên quan bậc tự do phần tử de =
T
T
T
[d1 d2 d3 0 x4 y4]T. Để loại bỏ bậc tự do w4
= 0, các hàng và cột của ma trận ke được loại
bỏ (hàng 10 và cột 10). Các chuyển vị x4 y4
được tính theo chuyển vị nút phần tử d1, d2, d3
theo phương pháp nén tĩnh như sau:
11
ke k1e2 de
fe
k d f
e
e
e
ke21 ke22 d4
0
(0.41)
12
11
ke de ke d4 fe (*)
ke21de ke22d4 0 (**)
1
Hình 8: Véc-tơ pháp tuyến
với biên của miền làm trơn
Từ (**) suy ra d k22 ke21de (0.42)
4
e
Và thế vào (*), ta có;
Dùng (0.35) và công thức Bib cho bởi
(0.19), ta có thể viết
1
k1e1 k1e2 k22 ke21 de fe kede fe
e
(0.43)
0
0
Ninxd
0
( k )
1
(0.36)
11
12
ke ke ke k22 ke21
Trong đó,
(0.44)
b
e
Bi d 0
Ninyd
Ninxd
B
( k )
( k )
Với k11,k22 ,k12 k21 T lần lượt là các thành
0
N n d
i
y
e
e
e
e
( k )
( k )
phần của ma trận độ cứng ke liên quan bậc tự
do tại các nút đỉnh phần tử, nút nổi và tương
tác giữa bậc tự do nút ở đỉnh và nút nổi;
Thế (0.36) vào (0.34), ta có quan hệ
giữa biến dạng uốn trơn và chuyển vị nút phần
tử
T
de w x1 y1 w2 x2 y2 w3 x3 y3
là
1
các bậc tự do tại nút đỉnh của phần tử và
71
T
toàn giống nhau, phần tử ES-MITC3+ đã vượt
qua điều kiện patch test vì có khả năng biểu
diễn chính xác trường chuyển vị và biến dạng,
ứng suất hoặc nội lực.
(0.45)
f q N 0 0 N 0 0 N 0 0 dA
e
1
2
3
A
e
Như vậy, ma trận độ cứng phần tử
ES-MITC3+ có kích thước 9x9 và liên quan
các bậc tự do tại nút đỉnh của phần tử. Kết quả,
ma trận độ cứng phần tử ES-MITC3+ được lập
ghép vào ma trận độ cứng kết cấu thông qua
các bậc tự do tại nút đỉnh phần tử.
Bảng 3: Kết quả chuyển vị và mô-men tại nút 5
của bài toán patch test
Phƣơng pháp
w5
Mx5
My5
Mxy5
x5
y5
ES-MITC3+ 0.6422 1.13 -0.64 -0.0111-0.0111-0.0033
5.1 So sánh kết quả tính toán với các
nghiên cứu khác.
Lời giải giải tích 0.6422 1.13 -0.64 -0.0111-0.0111-0.0033
5.1.2. Tấm hình vuông ngàm 4 cạnh chịu
tải phân bố đều
Trong bào báo này, một số bài toán tấm
đồng nhất đẳng hướng được giải bằng phần tử
đề xuất ES-MITC3+ để xác định độ võng và
mô-men uốn. Kết quả tính toán được so sánh
với các phần tử tam giác 3 nút cùng loại như
ES-DSG3 [27], MITC3 [19], ES-MITC3 [19]
hoặc phần tử tứ giác 4 nút MITC4 [27]. Trong
tất cả các kết quả số của phần tử ES-MITC3+,
hệ số ổn định = 0.1 được chọn giống như hệ
số ổn định đã được dùng cho các phần tử ES-
DSG3 và ES-MITC3.
Cho tấm vuông cạnh a, dày h, ngàm 4
cạnh biên (w = θ = θ = 0 tại biên) và chịu tải
x
y
trọng đều q = 1 như Hình 10. Vật liệu làm tấm
đồng nhất, đẳng hướng, và có E = 1092000 và
= 0.3. Độ võng wc và mô-men Mc tại tâm
tấm được xác định trong 2 trường hợp: tấm
mỏng có tỉ số h/a = 0.001 và tấm dày có h/a =
0.1. Để so sánh với kết quả tham khảo, độ
võng và mô-men tại tâm tấm được chuẩn hóa
như sau:
5.1.1. Bài toán patch test
100D
qL4
10
qL2
Để kiểm tra khả năng xấp xỉ trường
biến dạng và ứng suất của phần tử ES-
MITC3+, xét tấm chữ nhật dày h = 0.01 có tọa
độ nút và lưới phần tử như Hình 9. Tấm làm
bằng vật liệu có mô-đun đàn hồi E = 105 và hệ
số Poisson = 0.25. Tấm chịu độ võng cưỡng
bức w = (1 + x + 2y + x2 + xy + y2 ) / 2.
wc wc
; Mc Mc
y
q=1
q=1
x
1 (0.2; 0.12)
4 (0.44; 0.12)
a
a
Hình 10: Tấm vuông ngàm 4 cạnh
5 (0.3; 0.6)
chịu tải phân bố đều
Tấm được chia lưới 2NN phần tử
tam giác 3 nút đều như Hình 11. Trong đó, N =
4, 8, 10, 12 và 16 là số phần tử trên mỗi cạnh
của tấm. Kết quả tính toán độ võng và mô-men
chuẩn hóa bằng phần tử ES-MITC3+ ứng với
các loại lưới khác nhau cho bài toán tấm mỏng
h/a = 0.001 và tấm dày h/a = 0.1 được thể hiện
độ hội tụ của độ võng và mô-men chuẩn hóa
tại tâm tấm được biểu diễn trong biểu đồ Hình
12 và Hình 13.
2 (0.2; 0)
3 (0.44; 0)
Hình 9: Tọa độ nút phần tử
của bài toán patch test
Theo lý thuyết tấm mỏng, bỏ qua biến
dạng cắt ngoài mặt phẳng, từ độ võng w tính
được góc xoay quanh trục x, y tương ứng
x w y, y w x , và các thành phần
biến dạng, ứng suất hoặc mô-men. Kết quả
tính toán chuyển vị và nội lực tại nút 5 có tọa
độ x = 0.3 và y = 0.6 bằng lời giải lý thuyết
tấm mỏng và phần tử ES-MITC3+ được cho
trong Bảng 2
Với kết quả chuyển vị và mô-men của
phần tử ES-MITC3+ và lời giải lý thuyết hoàn
72
khảo, độ võng và mô-men tại tâm tấm được
chuẩn hóa như sau:
100D
qL4
10
qL2
wc wc
; Mc Mc
(a)
(b)
y
Hình 11: Mô phỏng tấm vuông
ngàm 4 cạnh bằng (a) lưới N = 4 và
(b) lưới N = 16
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
q=1
q=1
x
a
a
Hình 14: Mô hình tấm vuông tựa đơn 4 cạnh
Tấm được chia lưới 2NN phần tử
tam giác 3 nút như HìnhHình15. Trong đó, N
= 4, 8, 10, 12 và 16 là số phần tử trên mỗi cạnh
của tấm. Kết quả tính toán độ võng và mô-men
chuẩn hóa bằng phần tử ES-MITC3+ ứng với
các loại lưới khác nhau cho bài toán tấm mỏng
h/a = 0.001 và tấm dày h/a = 0.1. Hội tụ của
độ võng và mô-men chuẩn hóa tại tâm tấm
được biểu diễn trong Hình16 và Hình 17.
(a)
(b)
Hình 12: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại tâm
tấm khi(a) h/a = 0.001 và (b) h/a = 0.1
(a)
(b)
Hình 13: Độ hội tụ của mô-men chuẩn hóa tại tâm
tấm khi (a) h/a = 0.001 và (b) h/a = 0.1
Từ biểu đồ Hình 12 cho thấy đối với
tấm mỏng và tấm dày phần tử ES-MITC3+
cho ra giá trị độ võng hội tụ đến lời giải giải
tích khi lưới thay đổi từ thô cho đến mịn
nhưng chưa tốt bằng kết quả cho bởi các phần
tử ES-MITC3, MITC4, MITC3, ES-DSG3.
Tuy nhiên, biểu đồ Hình 13 cho thấy khi so
sánh với lời giải giải tích, giá trị mô-men tại
tâm tấm cho bởi phần tử ES-MITC3+ tốt hơn
kết quả của các phần tử ES-MITC3, MITC4,
MITC3, ES-DSG3.
(a)
(b)
Hình15: Mô phỏng tấm vuông tựa đơn 4
cạnh bằng (a) lưới N = 4 và (b) lưới N =
16
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
5.1.3. Tấm hình vuông tựa đơn 4 cạnh chịu
tải phân bố đều
Cho tấm vuông cạnh a, dày h, tựa đơn
(a)
(b)
4 cạnh biên (w = θ = θ = 0 tại biên) và chịu
x
y
Hình16: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại tâm tấm
tải trọng phân bố đều q = 1 như Hình 14. Vật
liệu làm tấm đồng nhất, đẳng hướng, và có E =
1092000 và = 0.3. Độ võng wc và mô-men
Mc tại tâm tấm được xác định trong 2 trường
hợp: tấm mỏng có tỉ số h/a = 0.001 và tấm dày
có h/a = 0.1. Để so sánh với kết quả tham
khi(a) h/a = 0.001 và (b) h/a = 0.1
73
(a)
(b)
Hình 17: Độ hội tụ của mô-men chuẩn hóa tại tâm tấm
khi(a) h/a = 0.001 và (b) h/a = 0.1
Từ biểu đồ Hình16 cho thấy, đối với
tấm mỏng và tấm dày phần tử ES-MITC3+
cho ra kết quả giá trị độ võng tại tâm tấm hội
tụ đến lời giải giải tích tốt hơn kết quả cho bởi
các phần tử ES-MITC3, MITC3, MITC3+,
ES-DSG3. Tuy nhiên, giá trị độ võng cho bởi
phần tử ES-MITC3+ không tốt bằng phần tử
tứ giác 4 nút MITC4.
(a)
(b)
Hình 19: Mô phỏng tấm hình thoi Razzaque
tựa đơn ở cạnh trên và cạnh dưới, 2 cạnh
bên tự do bằng (a) lưới N = 4 và (b) lưới N
= 16
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
Đối với mô-men tại tâm tấm vuông
tựa đơn 4 cạnh, Hình 17 cho thấy, phần tử ES-
MITC3+ cho kết quả tốt nhất so với các phần
tử khác trong trường hợp tấm mỏng. Nhưng
đối với tấm dày phần tử ES-MITC3+ cho kết
quả không tốt bằng phần tử ES-MITC3 nhưng
vẫn tốt hơn các phần tử còn lại.
(a)
(b)
Hình 20: Độ hội tụ của độ võng (a) và mô-men (b)
chuẩn hóa tại tâm tấm Razzaque tựa đơn ở cạnh trên
và cạnh dưới, 2 cạnh bên tự do khi h/a = 0.001
5.1.4. Tấm hình thoi tựa đơn ở cạnh trên
và cạnh dƣới, 2 cạnh bên tự do và chịu tải
phân bố đều (tấm Razzaque)
Từ biểu đồ Hình 20 cho thấy trong
trường hợp này khi tấm hình thoi phải chia
lưới bằng các phần tử không phải tam giác
vuông cân như ở ví dụ 4.2 và 4.3, độ võng và
mô-men chuẩn hóa cho bởi phần tử ES-
MITC3+ hội tụ đến lời giải bằng phương pháp
sai phân hữu hạn [28] với sai số ít hơn kết quả
của các phần tử MITC4, MITC3, ES-MITC3.
Đặc biệt, phần tử ES-MITC3+ đã cải thiện
đáng kể độ chính xác của mô-men tại tâm tấm
so với phần tử MITC3.
Xét tấm hình thoi Razzaque cạnh a,
dày h với h/a = 0.001. Tấm có cạnh trên, cạnh
dưới tựa đơn và 2 cạnh bên tự do nghiêng 1
góc = 60º. Tấm chịu tải trọng phân bố đều q
= 1 như Hình18. Vật liệu làm tấm đồng nhất,
đẳng hướng và có E = 1092000, = 0.3. Để
so sánh với kết quả tham khảo, độ võng wc và
mô-men My tại tâm tấm được chuẩn hóa như
sau:
100D
qL4
10
qL2
5.1.5. Tấm hình thoi tựa đơn 4 cạnh chịu
tải phân bố đều (tấmMorley)
wc wc
; My My
y
y
q=1
q=1
30°
x
q=1
q=1
a
a
Hình 21: Mô hình tấm hình thoi Morley
x
Xét tấm hình thoi Morley cạnh a, dày
h với h/a = 0.01 như Hình 21. Tấm tựa đơn 4
cạnh và chịu tải trọng phân bố đều q = 1. Vật
liệu làm tấm đồng nhất, đẳng hướng và có E =
1092000, = 0.3. Độ võng wc và mô-men
chính nhỏ nhất McMIN tại tâm tấm được được
chuẩn hóa để so sánh với tài liệu tham khảo
như sau:
a
Hình18: Mô hình tấm hình thoi Razzaque
Tấm được chia lưới 2NN phần tử
tam giác 3 nút đều như Hình Hình 19. Trong
đó, N = 2, 4, 6, 8, 12 và 16 là số phần tử trên
mỗi cạnh của tấm. Kết quả tính toán độ võng
và mô-men chuẩn hóa bằng phần tử ES-
MITC3+. Sự hội tụ của độ võng và mô-men
chuẩn hóa tại tâm tấm khi N tăng dần từ N = 2
đến N = 16 được biểu diễn trong Hình 20.
74
0.001. Vật liệu làm tấm đồng nhất, đẳng
hướng và có E = 1092000, = 0.3. Độ võng w
tại điểm A và B của tấm (xem HìnhHình 24)
được chuẩn hóa bởi w/(qL4/Eh3) để tiện so
sánh với các kết quả tham khảo.
1000D
100
wc wc
; Mc McMIN
4
2
qL
qL
Tấm được chia lưới 2NN phần tử
tam giác 3 nút đều hoặc không đều như Hình
22. Trong đó, N = 4, 8, 10, 12 và 16 là số phần
tử trên mỗi cạnh của tấm. Kết quả tính toán độ
Tấm được chia lưới 2NN phần tử
võng và mô-men chuẩn hóa bằng phần tử ES- tam giác 3 nút đều Hình 25. Trong đó, N = 2,
MITC3+. Độ hội tụ của độ võng và mô-men
4, 8 và 16 là số phần tử trên mỗi cạnh của tấm.
chuẩn hóa tại tâm tấm được biểu diễn trong
Hình 23.
Kết quả tính toán độ võng chuẩn hóa tại điểm
A và điểm B bằng phần tử ES-MITC3+. Độ
hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại điểm A và
điểm B của tấm được biểu diễn trong Hình 26,
Hình 27 và Hình 28.
(a)
(b)
Hình 22: Mô phỏng tấm hình thoi Morley
tựa đơn chịu tải phân bố đều bằng(a) lưới
đều với N = 4 và (b) lưới không đều với N
= 16
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
(a)
(b)
Hình 25: Mô phỏng tấm hình thoi ngàm 1
cạnh, chịu tải phân bố đều bằng (a) lưới N =
4 và (b) lưới N = 16
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
(a)
(b)
Hình 23: Độ hội tụ của (a) độ võng và (b) mô-men
chính nhỏ nhất chuẩn hóa tại tâm tấm khi h/a =
0.01
Từ Hình 23 cho thấy, so với lời giải
của Morley [29] độ chính xác của độ võng và
mô-men chính nhỏ nhất chuẩn hóa tại tâm tấm
cho bởi phần tử ES-MITC3+ chỉ tốt hơn phần
tử MITC3.
(a)
(b)
Hình 26: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại (a)
điểm A và (b) tại điểm B với = 20° khi h/a =
0.001
5.1.6. Tấm hình thoi ngàm 1 cạnh chịu tải
phân bố đều
y
A
B
q=1
q=1
x
a
a
Hình 24: Mô hình tấm hình thoi ngàm 1
(a)
(b)
cạnh, chịu tải phân bố đều
Hình 27: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại (a)
điểm A và (b) tại điểm B với = 40° khi h/a =
0.001
Cho tấm hình thoi ngàm 1 cạnh, chịu
tải phân bố đều như Hình 24. Tấm dày h, cạnh
a và có 2 cạnh bên nghiêng với phương thẳng
đứng góc β = 20º, 40º hoặc 60º. Tỉ số h/a =
75
Hình 30: Mô hình chia lưới 1/4 tấm
tròn sử dụng (a) 6, (b) 24, (c) 54 và (d)
96 phần tử tam giác
(a)
(b)
Kết quả được thể hiện qua hình ảnh sau:
Hình 28: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại (a)
điểm A và (b) tại điểm B với = 60° khi h/a =
0.001
Từ biểu đồ Hình 26, Hình 27 và Hình
28 cho thấy, độ võng chuẩn hóa tại điểm A và
B cho bởi phần tử ES-MITC3+ tương tự với
các phần tử THS, QHS, MITC3, ES-MITC3
và có kết quả sai số tương đối lớn so với lời
giải của Reissner và Stein [29], đặc biệt trong
trường hợp tại điểm B với = 60o.
(a)
(b)
Hình 31: Độ hội tụ của độ võng chuẩn hóa tại
tâm tấm tròn ngàm khi (a) h/R = 0.02 và (b) h/R
= 0.2
5.1.7. Tấm hình tròn ngàm chịu tải phân
bố đều
(a)
(b)
Cho tấm tròn bán kính R = 5, dày h
với h/R = 0.02 hoặc 0.2. Tấm ngàm theo chu vi
và chịu tải trọng phân bố đều q = 1 như Hình
Hình 29. Vật liệu làm tấm đồng nhất, đẳng
hướng và có E = 1092000, = 0.3.
Hình 32: Độ hội tụ của mô-men chuẩn hóa tại tâm
tấm tròn ngàm khi (a) h/R = 0.02 và (b) h/R = 0.2
Từ biểu đồ Hình 31, cho thấy, so sánh
với lời giải giải tích [1], cả 2 trường hợp tấm
mỏng (h/R = 0.02) và tấm dày (h/R = 0.2) từ
lưới thô đến lưới mịn phần tử ES-MITC3+ cho
ra kết quả giá trị độ võng và mô-men rất tốt.
Kết quả độ võng và mô-men tại tâm tấm của
phần tử ES-MITC3+ tốt hơn các phần tử tam
giá 3 nút ES-DSG3, MITC3 và ES-MITC3,
ngoại trừ trường hợp mô-men tại tâm tấm khi
h/R = 0.2 giải bằng phần tử ES-MITC3.
y
q=1
q=1
x
R
Hình 29: Mô hình tấm tròn với điều
kiện biên ngàm
Sử dụng tính chất đối xứng, 1/4 tấm
được chia lưới tam giác với 6, 24, 54 hoặc 96
phần tử như Hình 30. Kết quả tính toán độ
võng và mô-men tại tâm tấm bằng phần tử ES-
MITC3+ ứng với các loại lưới khác nhau. Độ
hội tụ của độ võng và mô-men tại tâm tấm
được biểu diễn trong Hình 31.
6.1 Nhận xét kết quả và kết luận.
Bài báo đã nói về cách phát triển công
thức phần tử ES-MITC3+ bằng cách làm trơn
biến dạng uốn bằng phương pháp PTHH trơn
trên cạnh (ES) và xấp xỉ biến dạng cắt bằng kỹ
thuật MITC3+ để khử hiện tượng khóa cắt.
Phần tử ES-MITC3+ có sử dụng nút nổi để
76
tăng bậc xấp xỉ của góc xoay nhưng vẫn là techniques in the finite element analysis of
phần tử tam giác 3 nút khi kết nối phần tử plates,” Nuclear Engineering and Design, vol.
trong ma trận độ cứng tổng thể do các góc 46, no. 1, pp. 203–222, Mar. 1978.
xoay tại nút nổi đã được tính theo chuyển vị
[5] G. M. Kulikov and S. V. Plotnikova, “A
tại các nút đỉnh nhờ kỹ thuật nén tĩnh. Biến
family of ANS four-node exact geometry shell
dạng uốn được trung bình trên miền làm trơn
elements in general convected curvilinear
định nghĩa bởi các đoạn thẳng nối 2 trọng tâm
coordinates,” Int. J. Numer. Meth. Engng., vol.
với 2 đỉnh của cạnh chung giữa 2 phần tử. Do
83, no. 10, pp. 1376–1406, Sep. 2010.
đó, ma trận độ cứng uốn của phần tử có thể
[6] U. Andelfinger and E. Ramm, “EAS-
elements for two-dimensional, three-
dimensional, plate and shell structures and
their equivalence to HR-elements,” Int. J.
Numer. Meth. Engng., vol. 36, no. 8, pp.
1311–1337, Apr. 1993.
chuyển từ tích phân mặt sang tích phân đường
trên biên của miền làm trơn. Phần tử ES-
MITC3+ có khả năng biểu diễn chính xác
trường chuyển vị và biến dạng, ứng suất hoặc
nội lực khi giải bài toán patch test. Tuy nhiên,
do có sử dụng thêm nút nổi, tức là ma trận độ
cứng không phải là hằng số trên phần tử, phần
tử ES-MITC3+ có thời gian tính toán lâu hơn
các phần tử tam giác 3 nút khác có ma trận độ
cứng là hằng số được viết ở dạng tường minh.
[7] A. Tessler and T. J. R. Hughes, “A three-
node Mindlin plate element with improved
transverse shear,” Computer Methods in
Applied Mechanics and Engineering, vol. 50,
no. 1, pp. 71–101, Jul. 1985.
Phần tử đề xuất ES-MITC3+ được sử
dụng để phân tích một số bài toán tấm hình
vuông, hình tròn, hình thoi chịu tải trọng phân
bố đều. Tương tự các phần tử tam giác 3 nút
có làm trơn cùng loại như ES-DSG3, ES-
MITC3, kết quả cho bởi phần tử ES-MITC3+
hội tụ đến lời giải giải tích, ngoại trừ trường
hợp tấm hình thoi ngàm 1 cạnh có độ hội tụ
chưa tốt. So với các công thức PTHH ES-
DSG3, ES-MITC3, phần tử ES-MITC3+
thường cho kết quả tính toán mô-men tốt hơn
vì phần tử có sử dụng nút nổi trong xấp xỉ góc
xoay. Trong một số trường hợp, phần tử đề
xuất có thể cho kết quả tốt hơn phần tử tứ giác
4 nút MITC4. Phần tử ES-MITC3+ thường
cho kết quả lời giải tấm mỏng tốt hơn lời giải
tấm dày.
[8] K.-U. Bletzinger, M. Bischoff, and E.
Ramm, “A unified approach for shear-locking-
free triangular and rectangular shell finite
elements,” Computers & Structures, vol. 75,
no. 3, pp. 321–334, Apr. 2000.
[9] P.-S. Lee and K.-J. Bathe, “Development
of MITC isotropic triangular shell finite
elements,” Computers & Structures, vol. 82,
no. 11–12, pp. 945–962, May 2004.
[10] Y. Lee, P.-S. Lee, and K.-J. Bathe,
“The MITC3+ shell element and its
performance,” Computers & Structures, vol.
138, pp. 12–23, Jul. 2014.
[11] K.-J. Bathe and E. N. Dvorkin, “A
four-node plate bending element based on
Mindlin/Reissner plate theory and a mixed
interpolation,” Int. J. Numer. Meth. Engng.,
vol. 21, no. 2, pp. 367–383, Feb. 1985.
TÀI LIỆU THAM KHẢO
[1] S. P. Timoshenko and S. Woinowsky-
Krieger, Theory of Plates and Shells, Second
Edition. McGraw-Hill, 1959.
[12] Y. Ko, P.-S. Lee, and K.-J. Bathe, “The
MITC4+ shell element and its performance,”
Computers & Structures, vol. 169, pp. 57–68,
Jun. 2016.
[2] D. L. Logan, A first course in the Finite
Element Method, Fourth. Thomson.
[3] O. C. Zienkiewicz, R. L. Taylor, and J. M.
Too, “Reduced integration technique in
general analysis of plates and shells,” Int. J.
Numer. Meth. Engng., vol. 3, no. 2, pp. 275–
290, Apr. 1971.
[13] K.-J. Bathe, F. Brezzi, and S. W. Cho,
“The MITC7 and MITC9 Plate bending
elements,” Computers & Structures, vol. 32,
no. 3, pp. 797–814, Jan. 1989.
[14] G. R. Liu and T. Nguyen-Thoi,
Smoothed Finite Element Methods. CRC
Press, 2010.
[4] T. J. R. Hughes, M. Cohen, and M.
Haroun, “Reduced and selective integration
77
[15] T. Nguyen-Thoi, P. Phung-Van, H. composite nhiều lớp bằng phần tử MITC3 có
Luong-Van, H. Nguyen-Van, and H. Nguyen- biến dạng được trung bình trên miền nút phần
Xuan, “A cell-based smoothed three-node tử (NS-MITC3),” in Tuyển tập công trình Hội
Mindlin plate element (CS-MIN3) for static nghị ho học toàn quốc “Vật liệu và Kết cấu
and free vibration analyses of plates,” Comput Composite Cơ học, Công nghệ và Ứng dụng,”
Mech, vol. 51, no. 1, pp. 65–81, Apr. 2012.
Nha Trang, Vietnam, 2016, pp. 613–620.
[16] H. Nguyen-Xuan, G. R. Liu, C. Thai- [23] T. Võ-Ngọc, “Phân tích kết cấu tấm
Hoang, and T. Nguyen-Thoi, “An edge-based bằng phần tử biến dạng trơn CS-MITC3,”
smoothed finite element method (ES-FEM) Luận văn Thạc sĩ, Trường ĐH Sư phạm Kỹ
with stabilized discrete shear gap technique for thuật Tp.HCM, 2017.
analysis
of
Reissner–Mindlin
plates,”
[24] T. Chau-Dinh, T. Vo-Ngoc, and P.
Nguyen-Hoang, “A cell-based smoothed three-
node plate finite element with a bubble node
for static analyses of both thin and thick
Computer Methods in Applied Mechanics and
Engineering, vol. 199, no. 9–12, pp. 471–489,
Jan. 2010.
[17] H. Nguyen-Xuan, T. Rabczuk, N. plates,” Vietnam Journal of Mechanics, vol.
Nguyen-Thanh, T. Nguyen-Thoi, and S. 39, no. 3, pp. 229–243, Sep. 2017.
Bordas, “A node-based smoothed finite
[25] K.-J.
Procedures. Prentice Hall International, Inc.,
1996.
Bathe,
Finite
Element
element method with stabilized discrete shear
gap technique for analysis of Reissner–
Mindlin plates,” Comput Mech, vol. 46, no. 5,
pp. 679–701, Oct. 2010.
[26] M. Lyly, R. Stenberg, and T. Vihinen,
“A stable bilinear element for the Reissner-
Mindlin plate model,” Computer Methods in
Applied Mechanics and Engineering, vol. 110,
no. 3–4, pp. 343–357, Dec. 1993.
[18] T. Nguyen-Thoi, P. Phung-Van, C.
Thai-Hoang, and H. Nguyen-Xuan, “A cell-
based smoothed discrete shear gap method
(CS-DSG3) using triangular elements for static
and free vibration analyses of shell structures,”
International Journal of Mechanical Sciences,
vol. 74, pp. 32–45, Sep. 2013.
[27] T. Nguyen-Thoi, P. Phung-Van, H.
Nguyen-Xuan, and C. Thai-Hoang, “A cell-
based smoothed discrete shear gap method
using triangular elements for static and free
vibration analyses of Reissner–Mindlin
plates,” Int. J. Numer. Meth. Engng, vol. 91,
no. 7, pp. 705–741, Aug. 2012.
[19] Q. Nguyễn-Duy, “Phân tích kết cấu
tấm bằng phần tử biến dạng trơn ES-MITC3,”
Luận văn Thạc sĩ, Trường ĐH Sư phạm Kỹ
thuật Tp.HCM, 2016.
[28] A. Razzaque, “Program for triangular
bending elements with derivative smoothing,”
Int. J. Numer. Meth. Engng., vol. 6, no. 3, pp.
333–343, Jan. 1973.
[20] T. Chau-Dinh, Q. Nguyen-Duy, and H.
Nguyen-Xuan, “Improvement on MITC3 plate
finite element using edge-based strain
smoothing enhancement for plate analysis,”
Acta Mech, vol. 228, no. 6, pp. 2141–2163,
Jun. 2017.
[29] L. S. D. Morley, Skew Plates and
Structures. Pergamon Press, Oxford, 1963.
[30] M. Rezaiee-Pajand and M. Karkon,
“Hybrid stress and analytical functions for
analysis of thin plates bending,” Latin
American Journal of Solids and Structures,
vol. 11, no. 4, pp. 556–579, Aug. 2014.
[21] D. Nguyễn-Văn, “Phân tích kết cấu
tấm bằng phần tử biến dạng trơn NS-MITC3,”
Luận văn Thạc sĩ, Trường ĐH Sư phạm Kỹ
thuật Tp.HCM, 2016.
[22] T. Châu Đình and D. Nguyễn Văn,
“Phân tích tĩnh và dao động riêng tấm
Tác giả chịu trách nhiệm bài viết:
Họ tên: Trần Văn Chơn
78
Đơn vị: Khoa Xây dựng, Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM, Việt Nam
Điện thoại: 0939686791
Email: [email protected]
79
BÀI BÁO KHOA HỌC
THỰC HIỆN CÔNG BỐ THEO QUY CHẾ ĐÀO TẠO THẠC SỸ
Bài báo khoa học của học viên
có xác nhận và đề xuất cho đăng của Giảng viên hướng dẫn
Bản tiếng Việt ©, TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT TP. HỒ CHÍ MINH và TÁC GIẢ
Bản quyền tác phẩm đã được bảo hộ bởi Luật xuất bản và Luật Sở hữu trí tuệ Việt Nam.
Nghiêm cấm mọi hình thức xuất bản, sao chụp, phát tán nội dung khi chưa có sự đồng ý
của tác giả và Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh.
ĐỂ CÓ BÀI BÁO KHOA HỌC TỐT, CẦN CHUNG TAY BẢO VỆ TÁC QUYỀN!
Thực hiện theo MTCL & KHTHMTCL Năm học 2018-2019 của Thư viện Trường Đại học
Sư phạm Kỹ thuật Tp. Hồ Chí Minh.
Bạn đang xem tài liệu "Phân tích kết cấu tấm bằng phần tử mitc3+ được làm trơn trên cạnh (es-mitc3+)", để tải tài liệu gốc về máy hãy click vào nút Download ở trên
File đính kèm:
phan_tich_ket_cau_tam_bang_phan_tu_mitc3_duoc_lam_tron_tren.pdf

